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半導體缺陷檢測：自動化顯微成像模組
針對半導體集成電路工藝線從表麵缺陷檢查到圖形尺寸測量等各環節自動化視覺檢測需求。
產品特性和核心技術：
激光自動聚焦：
·自主研製的激光輔助離焦量傳感器。
·可在無圖案晶圓上實現精確自動聚焦和表麵跟蹤。
·輔以圖形邊緣識別，實現雙模式自動調焦。
明場成像和照明係統：
·自主研製的小型化科勒照明係統。
·照明視場均勻、無暗角，成像視場中心和邊角均有高對比度和解析度。
全自動操作：
·全軟件控製，自動調焦、尋區、切換物鏡……
供應鏈國產可控。
性能參數：
激光自動聚焦
顯微成像
不同倍數物鏡下典型成像效果
