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      晶圆缺陷参数检测 : 非接触测试解决方案

      • 产品型号:
      • 产品时间:2024-07-11
      • 简要描述:晶圆缺陷参数检测 : 非接触测试解决方案,基于我司自主研发的激光自动聚焦、自动化显微成像、宽场荧光成像、共焦光致发光和拉曼葫芦娃污APP等核心测试技术,联合白光干涉等其它 3D 测量技术,定制化的半导体参数测试解决方案。获得从粗糙度、图形尺寸和膜厚等几何参数,到位错、层错等缺陷,再到发光波长、寿命、载流子浓度、组分和应力等物理参数的综合测试系统。
      • 产品介绍

      全晶圆半导体参数非接触测试解决方案

      Full-wafer Noncontac Measuring Solutions forSemiconductor Parameters

      基于我公司自主研发的激光自动聚焦、自动化显微成像、宽场荧光成像、共焦光致发光葫芦娃污APP和共焦拉曼葫芦娃污APP等核心测试技术和模组,联合白光干涉等其它 3D 测量技术,根据客户的需求灵活组合相应的技术搭配,为客户开发定制化的半导体参数测试解决方案,获得从粗糙度、图形尺寸和膜厚等几何参数,到位错、层错等缺陷,再到发光波长、寿命、载流子浓度、组分和应力等物理参数的综合测量,实现无需任何前处理的全晶圆无损自动化检测。

      晶圆缺陷参数检测 : 非接触测试解决方案



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